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郭明錤:英伟达更新Blackwell架构产品线 CoWoS-S需求将显著下降

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  • 2025-01-15 14:56:03
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1月15日,知名分析师郭明錤今日发文指出,英伟达(NVDA.US)通过最新的Blackwell架构路线图重新定义了其产品阵容。其中,200系列采用双芯片设计(使用CoWoS-L制造);300系列采用双芯片(CoWoS-L)和单芯片(CoWoS-S)设计。他表示,新路线图导致传言称英伟达正在削减CoWoS-S产能,显然至少在未来一年左右的时间里,英伟达对CoWoS-S需求将大幅减少。但从英伟达角度来看,CoWoS-S削减主要是由于产品路线图改变,而不是需求下滑。这一变化也很好地配合了台积电(TSM.US)将其CoWoS-L技术作为主流解决方案的战略计划。

郭明錤:英伟达更新Blackwell架构产品线 CoWoS-S需求将显著下降

英伟达Blackwell架构蓝图调整

200系列:采用Dual-die(CoWoS-L制造)设计,系统产品如GB200 NVL72、HGXB 200。

300系列:采用Dual-die(CoWoS-L制造)与Single-die(CoWoS-S)设计,系统产品如GB300 NVL72(Dual-die)、HGXB 300 NVL16(Single-die)。

Nvidia将300系列的Dual-die与Single-die分别命名为Ultradual-die与Ultrasingle-die。郭明錤认为,此举纯粹是行销命名,没实质意义。根据以上新蓝图规划,较能合理解释为何最近市场传言Nvidia砍CoWoS-S产能,因为至少未来一年以上Nvidia对CoWoS-S的需求的确显著降低。

200系列世代,移除原本的B200A(Single-die,CoWoS-S制造),故不需要CoWoS-S。

自1Q25开始,Nvidia改主推200系列并降低H系列(CoWoS-S制造)供应,故逐渐不需要CoWoS-S。

采用B300系列的系统产品预计在2026年大量出货,现阶段Nvidia与CSP明显偏好GB300NVL72(CoWoS-L生产),故B300系列虽有采用Single-die/CoWoS-S的系统,但GB300 NVL72会先出货,故对CoWoS-L的需求急迫性高于CoWoS-S。

他表示,以上的产品线变化,或多或少会对Nvidia与供应链的业绩造成影响,部分供应商会受到特别大的影响故近期股价也显著修正了。但从Nvidia的角度,放缓/砍CoWoS-S扩产主要是因应产品线的变化,而非需求端造成。这样变化也符合台积电打算主推CoWoS-L为主流方案的策略规划。

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